（301628）披露招股说明书，公司拟以28.18元/股公开发行1884.40万股，占发行后总股本的25.00%，预计募集资金总额5.31亿元，拟投向南通科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，以及补充流动资金。这次发行的申购日期10月21日。
招股书显示，这次募集资金使用规划聚焦公司主业。南通项目与PCB市场发展高度契合，是公司中高端小批量产线布局的重要组成部分，与现有深圳和江西生产基地相互协同，并将按照智能工厂、数字化车间的标准建设，有利于促进公司创新技术工艺和丰富产品矩阵，以及逐步提升生产的基本工艺的新质生产力。
据公告，公司深耕行业二十年，主营业务为 PCB 的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的 PCB 企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于实现用户电子科技类产品在研究、开发、试验和小批量阶段对 PCB 的专业需求，产品大范围的应用于工业控制、通信设施、汽车电子、消费电子、医疗健康与半导体测试等应用领域。
公告称，随着下游电子产业新兴需求迅速增加，将带动中高端 PCB 市场规模持续增长，且样板和小批量板国外向国内转移的市场空间广阔。公司将紧跟行业发展的新趋势，长期覆盖成长性较高的市场，未来可开拓的市场空间广阔。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，将持续提升规模化交付中高端样板和小批量板为核心的市场竞争力。公司未来将积极布局工控自动化和数字化产品、AI 服务器和交换机等高算力产品、汽车电动化和智能化产品和应用 AI 技术的产品等下游电子产业新兴商品市场加快速度进行发展机会；同时公司将依托南通项目的建设，奠定良好的中长期业绩增长基础。展望未来，公司将致力成为业内一流企业，推动 PCB 产业乃至整个电子产业新质生产力的发展，为推动经济高水平发展贡献力量。
数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率是19.67%，较上年同期下降5.25个百分点。2024年上半年公司加权平均净资产收益率为10.39%。
公司2023年投入资本回报率为17.49%，较上年同期下降3.25个百分点。2024年上半年投入资本回报率为7.95%。
截至2023年，公司经营活动现金流净额为1.36亿元，同比增长34.23%；筹资活动现金流净额-3309.72万元，同比减少770.59万元；投资活动现金流净额-5112.21万元，上年同期为-5895.21万元。
资产重大变化方面，截至2024年上半年，公司固定资产较上年末减少2.36%，占公司总资产比重下降2.41个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加11.27%，占公司总资产比重上升1.33个百分点；应收款项融资较上年末减少76.21%，占公司总资产比重下降1.26个百分点；货币资金较上年末增加9.43%，占公司总资产比重上升0.77个百分点。
负债重大变化方面，截至2024年上半年，公司应当支付的票据及应该支付的账款较上年末减少7.24%，占公司总资产比重下降2.85个百分点；应付职员薪酬较上年末减少9.84%，占公司总资产比重下降0.3个百分点；其他流动负债较上年末增加60.94%，占公司总资产比重上升0.14个百分点；应交税费较上年末减少2.14%，占公司总资产比重下降0.12个百分点。
从应收账款账龄结构来看，截至2023年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为2.01亿元，较上年末增长248.6万元。
从存货变动来看，截至2023年末，公司存货账面价值为4645.62万元，占净资产的9.1%，较上年末增加153.17万元。其中，存货跌价准备为261.6万元，计提比例为5.33%。
2023年全年，公司研发投入金额为4348.99万元，同比下降1.7%；研发投入占据营业收入比例为6.1%，相比上年同期上升0.05个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。
2023年，企业流动比率为1.99，速动比率为1.79。2024年上半年，企业流动比率为2.31，速动比率为2.05。
根据招股说明书显示，截至2024年7月17日的公司十大股东中，持股最多的为祝小华，占比42.86%。