珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司2022年非公开发行股票的募投项目，两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI板、软硬结合板等高端板产品，重点应用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层板产能6万平米/月，主要使用在于通讯、服务器等领域。投资者也能通过公司年报看到珠海崇达一厂的经营情况，2023年度珠海崇达收入8.0亿元，利润1.34亿元，珠海崇达在49寸大拼板技术方面取得全面突破，在先进智能制造等方面达到行业领先水平，珠海二厂也将复制珠海一厂的工艺路径，快速实现新工厂的盈利。

  公司在2023年及2024年一季度计提减值较多，主要是市场之间的竞争加剧，手机、通讯类产品单位售价下降较多，对利润有较大的影响，同时由于库存较多，根据会计准则对存货采用成本与可变现净值孰低计价，按成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备，每季度末均须按会计准则处理，以真实反映财务状况。

  （1）随着2024年通讯和手机市场的库存、需求、价格的改善，将降低公司后续有关产品的存货减值风险，同时公司将积极与客户沟通，促进双方合作共赢；（2）公司将继续推动集团“提效率、升品质、降成本”工作，提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，继续改善盈利能力。谢谢！

  4、公司拟海外投资10亿，是怎么考虑的？是否有订单支持？是否要进行再融资？

  2023年度，公司海外出售的收益占比57%，且销售毛利率高于国内市场，在2023年度行业景气度大幅度地下跌的背景下，海外销售毛利率同比上升了2.37个百分点。公司在海外市场具有较强的产品、成本和价格竞争力，公司为积极开拓海外订单，保持公司在海外领域的长期竞争优势，同时响应现有海外客户的真实需求，拟投资不超过10亿元，通过并购或自建厂房等方式尽快完成海外投资，完善产品在全球市场的供应能力。

  公司2023年度经营活动现金净额为11.86亿元；2023年期末，公司货币资金为10.56亿元，交易性金融实物资产（公司购买的银行保本浮动收益型理财产品-结构性存款）23.51亿元，公司经营性现金流良好，本次投资不会影响企业正常经营业务开展和资金使用。

  根据Prismark报告，随着去库存进展持续，2024年市场需求预测将得到某些特定的程度的复苏，2024年全球市场产值为730亿美元，同比增长5%。

  受行业周期性波动影响，目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板，以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复，其中HDI板的产能较为紧张。公司具备拥有较强的产品、成本和价格竞争力，2024年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略，加大海外订单的导入，加强销售团队建设，为快速填满新开工厂产能做好准备。

  公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等，受铜、石油和黄金的价格影响较大，覆铜板和贵金属等部分主材和辅材价格有所上升。

  公司通过对单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率、部分产品结构性提价等系列措施来提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，以消化和转移上游原材料成本上涨带来的影响。

  7、汇率变动对公司财务费用影响较大，公司管理汇率风险的模式如何？未来是否会做汇率的套期保值？

  公司外销收入主要是采用美元结算，故因美元汇率波动较大导致汇兑损益产生较动。2023年度，公司财务费用同比增加4,607万元，主要是汇率波动导致2023年度汇兑收益减少5,777万元。因无法对汇率波动的方向做出明确的预期，依据公司资金管理办法，公司除有部分美元借款以实现对冲汇率波动的影响外，目前未主动采取对应外汇管理措施应对外汇波动，外汇管理政策相对稳健。

  关于套期保值方面，公司目前主要是通过美元直接支付原材料采购款、使用美元采购进口设备、积极开拓国内市场等措施应对汇率的变化，随行就市，汇率的走向受多种复杂因素的影响，难以预估，公司不刻意追求趋势变化的财务投资收益。

  公司考虑自身基本情况、股价走势、市场环境等多重因素，以及对公司的长期发展的潜在能力与内在价值的信心，因此决定暂不向下修正转股价格，下一触发转股价格修正条件的期间自2024年8月24日重新起算，若再次触发“崇达转2”转股价格向下修正条款，公司将按照相关规定履行审议程序，决定是不是行使“崇达转2”转股价格的向下修正权利。请关注公司后续发布的相关公告。

  9、发展AI是未来发展的大趋势，AI服务器及GPU等相关的PC应用商品市场也会大幅度增长，公司目前相关市场布局和研发情况如何？

  公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，产品主要使用在于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，GraphicsProcessingUnit）等产品。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代EagleStream平台和其他AI服务器产品的小批量试制。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。随着珠海崇达二厂将于2024年第二季度投产，将新增高多层板产能应用于通讯、服务器领域。

  公司持续加大服务器领域的研发投入，2023年11月23日，广东省高新技术企业协会官网公示了《2023年广东省名优高新技术产品名单》，公司的“服务器用高多层印制电路板”产品，凭借科学技术创新能力突出、技术先进、质量放心可靠、对产业高质量发展的高价值影响等综合优势，成功获评为“2023年度广东省名优高新技术产品”。

  汽车电子方面，公司目前主要有松下（Panasonic）、普瑞均胜、泰科电子(TEConnectivity)、零跑汽车、比亚迪、LG麦格纳（LGMagna）等客户，产品主要使用在在电子驱动系统、中控系统、车身电子、通讯娱乐系统等。

  公司在品质、交期、成本等方面具有较强的综合竞争优势，公司将持续为客户创造价值。根据与客户的沟通及自身汽车电子产能释放进度，预计2024年汽车电子订单能有较快增长。

  关于新产能：控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细致划分领域市场。2022年第四季度，SIP封装基板事业部一期产线成功通产，二期m-SAP新产线月连线投产，目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，别的客户正在同步开发中。

  根据Prismark报告，2023年封装基板市场整体下滑严重（-28.2%），还在于需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于2023年上半年见底，下半年逐步环比改善。随着2024年库存和需求改善，以及与2023年低基数相比，封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域，增长率为8.6%。

  由于客户库存和需求持续改善，普诺威目前IC载板产品需求恢复速度加快，订单迅速恢复、盈利能力持续改善。