、基站等产品都是高速信号，易受干扰、串扰，合理的设计多层板可以轻松又有效的提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。

  电路板厂在设计多层板时，第一个要注意的问题是各层的分配情况，这必然的联系着产品性能的好坏。

  对两层板而言，信号、电源线和地线交叉在一起，但是对于多层板而言这有很大的讲究。

  如四层板时有多种分配方法，如1信号层、2电源层、3GND层、4信号层或者1电源层、2信号层、3信号层、4GND层，大致的分配原则如下：信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用、电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性、高速信号尽量加载两个覆铜层中间减小干扰等。

  所谓负片法，就是整个平面是一块铜皮，走一条线就是把铜给切开，这与平时的走线区别很大。平时的走线，走的是导线。这种负片法在电源层和GND层很常用，常说的内电层分割就是这一个意思。

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  设计中，通常会有多个内部层（内层）和外部层（外层）。导线应该合理地布局在各个层之间，以最大

  ,传统之双面板为配合零件之密集装配在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路因而有

  除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具

  除需设计钻孔用定位孔外还需设计层与层重叠定位铆钉孔5个以上和铆钉用的工具

  本帖最后由 幻影星辰 于 2018-11-22 15:48 编辑 我的电源是以AMS1117-3.3为主的供电电路，电池的备用以及外部扩展，有需要进行

  上有2层或以上作为同一个地层，板子上最好的做法是不是多打些地孔，这样保证整个板子的参考点一致？

  每层都铺地铜，电源层是走的电源线，并且还有信号线。我以为这个是有问题的，但是这个板子实际已经在

  就能搞定，在TopLayer和BottomLayer上进行走线即可，但是复杂一点的电路或者对性能要求比较高的电路应用两层

  能这样设置吗我这样设置后放toplayer到5V的过孔，会显示冲突，关掉规则里的加强层对设定就没冲突了。这个加强层对设定是什么？

  ，主要是厚度、外观尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求做设计，总体上内层芯

  设计中，导线的走向是很重要的，它直接影响着电路的性能和可靠性。那么PCB

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 编辑 PCB

  产生层间分离的机理，进而从材料选择和PCB加工等维度解析如何改善PTFE

  软板摆件及走线分李增老师点评：FPC布线可以优化可以用圆弧第三名（3名）：获奖者：吕勤龙作品：【PCB

  的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面易产生翘曲，特别是对表面贴装的

  的各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面易产生翘曲，特别是对表面贴装的

  自动布线前，怎样确定在哪一层布哪些线呢？又是如何设置的呢？麻烦前辈解答一下啊

  ”等等专业名词，尽管常常说，其实很多业内人士，只是有一个记忆、一个笼统的概念，而没有一个对于实物的具体

  还不是很理解，我想知道如何确定自己要4层还是6层，而且怎么确定各层上放置哪些东西！~~有没有关于画

  。但是现在就知道添加层，内电层、信号层。然后把内电层分割后连上网络。但是具体还不是很了解。想找个

  。我看有的arm芯片有好多引脚，别人布线的时候看得我眼花缭乱。求一个这样的视频，学习一下，谢谢。光知道 内电层分割什么的 没什么用啊

  的历史 1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开

  减为两层板的方法 EAW电子设计 有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我对大家说一种由

  阻抗设计及Coupon设计 Engineering Change Note工

  就不难了。 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。

  是一种特殊的印制板，它的存在“地点”一般都比较特殊，例如说 电路板 之中就会有pcb

  可以帮助机器导通各种不同的线路呢，不仅如此，还能够更好的起到绝缘的效果，不会

  与PCB单面板相对而言，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，pcb

  产生层间分离的机理，进而从材料选择和PCB加工等维度解析如何改善PTFE

  虽然不完整，但可以总结如下： l 定义 PCB 叠层 l 介绍合适的通孔类型 l 制定突围策略 l 检查信号完整性 l 检查电源完整性 定义 PCB 叠层 这是设计

  是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用，高速PCB

  前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计，点击链接即可跳转了解： 《

  的焊盘到底该如何设计？盖/露PAD怎么选？》 现在，再给大家讲讲另两种

  由于电子技术的快速的提升，促使了印制电路技术的持续不断的发展。PCB板经由单面-双面一