自上一年下半年以来覆铜板受上游三大主材推进，和需求回暖拉动，价格继续上涨，龙头公司21Q2季度累计上调报价10%以上，现在不同企业价格在200~240元/平米，挨近前史高点方位。

　　展望后续，招商证券觉得三季度传统旺季到来、职业景气量将保持，因而估计相关公司Q2成绩将继续环比提高、并创前史新高。

　　1、5G方面，最近投标落地，尽管700M终端PCB价格有限，但有望提高产能利用率，咱们盯梢调研显现当时无线/有线侧订单处于回暖状况；

　　2、数通方面，服务器出货量从疫情之后开端复苏(特别企业级本钱开支逐渐康复)，且英特尔芯片渠道切换逐渐推进，拉动高速PCB和、CCL晋级。

　　招商证券觉得数通侧的订单需求将逐季度提高，且长时刻生长延续性更佳。当时时刻，生益科技、深南电路、沪电股份均处于预期较低方位，在需求复苏、季度增速加速的布景下，下半年有望迎来更好体现。

　　一起，苹果链PCB三季度低基数下估计将迎来敏捷添加，下半年东山精细在新机比例大将有望有更好体现，鹏鼎亦将稳中有升。全年来看，在大客户本年手机销量有望完成双位数增速布景下，相关公司收入和赢利仍有支撑。中期来看，下一年大客户如能发布MR产品，将对供应链注入最新增加生机，鹏鼎、东山中心配套该款产品、单机供货价值量仅次于手机、挨近iPad，且在大客户立异带动下，全体产品体会和商场空间有望进一步翻开。下一年大客户miniLED板订单也有望增加。

　　1、多层板：通讯方面，商场对Q2成绩同比压力有所预期、下半年服务器事务有望首先回暖、5G也有望边沿改进的深南电路、沪电股份；特斯拉事务高增加的世运电路；获益职业顺周期复苏，储藏产能逐渐开释的奥士康、胜宏科技等；

　　2、消费类：参加苹果5G版iPhone、可穿戴、iPad等多产品线FPC / SLP / HDI立异，且比例望继续提高的龙头如鹏鼎控股、东山精细；

　　3、CCL：产品价格继续上涨、中报有望同比大增，且消费类HDI基材、轿车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品不断获得打破的生益科技，笔直一体化整合优势的建滔积层板，重视华正新材、南亚新材等；

　　4、半导体类：获益职业景气量高企，以及半导体国产化大势，继续布局上游封装基板的深南电路、兴森科技，以及逐渐切入封装基板基材的生益科技；

　　5、重视通讯PCB / HDI / IC载板事务不断打破的设备龙头大族激光。（同顺-深研所）回来搜狐，检查更加多