博敏电子4月3日晚公告，公司完结非公开发行股票作业，本次增发A股1.27亿股，满额募资15亿元，发行价格为11.81元/股。

  公告显现，公司本次非公开发行取得多家公募、QFII、私募基金及个人出资商的热心参加，簿记共17名认购方针参加报价，申购金额18.27亿元，申购倍数为1.218倍，终究13名出资者获配，发行价较发行底价溢价5.6%，获配方针包含泰康财物、财通基金、诺德基金、华夏基金、兴全基金、中信证券、华泰证券、UBS AG等出资组织，其间，财通基金、诺德基金、兴证全球基金、中信证券及UBS AG等5家组织认购金额均超越1亿元。

  据博敏电子发表的定增预案，公司本次非公开发行征集资金大多数都用在“博敏电子新一代电子信息产业出资扩建项目(一期)”及“弥补流动资金及归还银行贷款”。本次成功发行有助于缓解公司财务压力、下降公司财务费用、改进和提高本钱实力，将进一步丰厚公司高端产品线，更好地呼应下流客户的实在需求晋级。

  公司表明，这次征集资金出资项目拟在梅州市东升工业园区新建出产基地并置办相关配套设备，彻底达产后新增印制电路板年产能172万平米，逐渐提高高多层板、IC载板及HDI板的出货占比，满意5G通讯、服务器、Mini LED、工控、新能源轿车、消费电子、存储器等应用领域对PCB产品的迭代需求，从而提高高的附加价值产品供应，扩展公司事务规划的一起优化本身产品结构，从而提高公司归纳竞争力。

  除传统PCB事务将丰厚高端产品线外，公司还计划在合肥投建陶瓷衬板及IC封装载板出产基地，助力公司立异事务拓宽。据公司年头公告，公司与合肥经开区管委会签署《出资协议书》，在经开区内出资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，总额约50亿元。其间陶瓷衬板项目总出资20亿元，项目达产后估计完成30万张/月陶瓷衬板产能。IC载板项目总出资30亿元，项目竣工投产估计可完成年销售额25亿元。

  据此前公司出资者联系活动记载表，公司出产的陶瓷衬板主要以AMB工艺为主，现在一期产能8万张/月，估计年末可到达12-15万张/月;结合合肥项目彻底达产后状况，估计未来方针产能40-50万张/月。