印制电路板是电子科技类产品的关键电子互联件，被誉为“电子科技类产品之母”。随着电子科技类产品有关技术应用更快发展、迭代、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求，行业将迎来巨大的挑战和发展机遇。

  根据Prismark报告预测，2021年全球PCB产值为804.49亿美元，较上年增长23.4%，各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%，2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。

  其中，2021年国内PCB行业产值达到436.16亿美元，同比增长24.6%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重达到全球一半以上，未来五年复合增长率仍将达到4.6%，2026年中国PCB行业产值将达到546.05亿美元，增长保持稳健。

  根据Prismark报告,随着产业规模的扩大，PCB产业内各种类型的产品均呈现增长态势，其中，HDI和载板为增速最高的细致划分领域，分别达4.90%、8.60%。产品结构方面，未来五年多层板仍是占产值比例最高的品类，据Prismark预测，2026年多层板将占全球PCB产业总产值的36.6%。

  在智能化、数字化、低碳化等因素的驱动下，通讯、汽车、消费电子、服务器和数据存储等PCB下游应用行业预期将蒸蒸日上，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。

  受益于5G商用，作为无线通信基础设施的基站将大规模建设，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设施对PCB的需求相应增加，通信类PCB的产值、附加值将得到双项提升。

  根据Prismark预测，2021年通讯领域产业产值为6,310亿美元，预计2026年将达到8,280亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为5.58%。

  在自动驾驶、数字化、电气化三大趋势的驱动下，单车汽车电子零部件价值量将逐步的提升，车载计算平台、ADAS传感器（摄像头、毫米波雷达、激光雷达等）、智能座舱、电动动力系统、电池管理系统等汽车电子科技类产品需求将持续迅速增加，并带动相关PCB需求的迅速增加。根据Prismark统计和预测，2021年全世界汽车电子产业产值规模为2,400亿美元，预计2026年将达到3,370亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为7.0%。

  随着智能手机、平板电脑、智能家居、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点，为消费电子PCB的发展带来了契机。同时消费电子科技类产品向轻薄化、小型化发展也对PCB产品的性能提出了更高的要求。伴随全球消费升级的大趋势，消费电子产业具有广阔的未来市场发展的潜力。根据Prismark统计，2021年全球消费电子产值为3,650亿美元，预计2026年消费电子产值将达到4,230亿美元，2021年至2026年年均复合增长率约为2.99%。

  如今全球云计算快速地发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求逐步扩大，相应PCB用量也有所增长。在国家的统筹布局下，以“东数西算”为代表的算力基建化趋势正在加速。Prismark预计，2021年服务器与数据存储领域产值为1,920亿美元，预计2026年产值将达到2,900亿美元，2020年至2026年年均复合增长率为8.6%。

  公司深耕印制电路板行业二十九年，专注于印制电路板的生产、研发和销售，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，公司的行业知名度、优质客户认可度较高。公司是中国电子电路行业协会副理事长单位，是行业标准的制定单位之一。公司在精细化管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面具备显著优势，连续多年入选全球知名行业调查研究机构mation、Prismark发布的世界PCB制造企业百强以及中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司2021年名列综合PCB企业排行榜第7位、内资PCB企业排行榜第3位。根据Prismark发布的全球百强PCB制造商排名，2021年，公司名列全球百强PCB企业第16名。

  公司设有采购管理部，负责对公司及下属子公司的主要原材料和辅助原材料的统筹管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制。公司各工厂均设有独立的采购部，负责本工厂的原料采购。公司通过ERP、SRM系统建立公司采购平台，达到供应商管理、内外部采购信息流转和采购流程管理的目的。公司日常对主要原辅料的采购流程如下：

  生产计划部根据相关生产排期和原材料库存情况向采购部发出采购指令，采购部据此初步选定供应商，并拟定报价单提交给采购管理部→采购管理部对拟采购报价单进行审核→采购部根据批准后请购，报价生成并提交订单→采购经理、工厂总经理审批→正式向供应商下单→供应商交货后公司验货入库并付款。

  对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常耗用的材料规格或型号，以及干膜、油墨等通用材料，公司设定安全库存，并结合订单情况按照预计耗用量进行采购，对于非常用规格或型号的原材料按照每个客户订单确定耗用情况做采购。

  PCB行业中，不同的电子科技类产品所使用的电子元器件在工程设计、电器性能以及质量发展要求方面均有不同，不同的客户对于PCB产品的尺寸、基材、厚度等都有差异化需求。基于这一特点，公司的生产模式是“以销定产”，按照每个客户的定制化订单来组织和安排生产。公司各个工厂均设立有生产计划部，对企业的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各有关部门，保障生产的有序进行。公司会优先满足自身生产线的生产，当出现订单量超过公司产能时，会安排外协加工，实现用户需求。

  公司目前拥有深圳景旺、龙川景旺、江西景旺、珠海景旺和珠海景旺柔性五大生产基地。其中深圳景旺拥有超过20年的生产经验，积累了较强的技术实力和强大的人才队伍，定位于技术难度较高的刚性板、特殊板（如高频板、刚挠结合板和厚铜板等）以及柔性板；龙川景旺生产运行逾10年，培养了经验比较丰富的技术人员，主要定位于中小批量刚性板，另外建设有专门的柔性板工厂和金属基板工厂；江西景旺是行业内最领先的自动化工厂之一，具有较强的规模化制造能力，主要定位于大批量板；2018年12月，公司收购了珠海景旺柔性51%股权，丰富了公司柔性线路板的产能及产品品种类型；报告期内，珠海景旺高多层（HLC）工厂和HDI(含SLP)工厂产能爬坡顺利，极大提高了公司高端产品的制程能力。虽然母子公司（除香港景旺、欧洲景旺、美国景旺、日本景旺和景旺投资外）均从事生产或加工服务，但定位有所差异，彼此之间相辅相成，共同服务于公司的产品战略。

  公司设立了营销管理中心，由营销管理中心统一与客户沟通并决策接单，然后与各工厂沟通订单生产排期，各区域工厂根据分配的订单组织生产。营销管理中心结合客户结构和管理需求，分别设立下属专项部门负责维系和开拓客户等，增强主动服务客户的能力。

  深圳景旺、龙川景旺、江西景旺、珠海景旺和珠海景旺柔性各工厂接到营销管理中心调配的订单，生产完毕后安排向客户交货；香港景旺作为“中转站”接受出口订单，利用香港便利的物流条件和发达的银行金融，为企业来提供境外销售方面的运输、交货和收取货款服务。

  公司设立了欧洲景旺、日本景旺、美国景旺等境外子公司，积极维护和开拓海外市场，利用海外平台的优势加快全球布局和资源配置，提升产品竞争力和品牌知名度。

  根据自身的客户类型和市场情况，公司采取“直销为主、经销为辅”的销售模式。直销是指向客户类型为计算机显示终端和电子科技类产品生产商进行销售；经销是指向客户类型为PCB贸易商进行销售。二、经营情况的讨论与分析

  2022年上半年，公司围绕“锐意变革、技术驱动、实现高水平发展”的年度主题，有序开展各项工作，在复杂多变的经济环境与疫情交织大背景下，主动适应市场需求变化，优化产品结构、提升技术能力，凭借敏锐的市场洞察力、出色的产品创新力以及果敢的经营执行力，紧抓机遇，快速推进内部组织能力提升和业务流程架构的优化，抓住各行业细分应用领域结构化调整的机会，积极落实技术突破、提升高精密产品批量化制造能力、精益生产等工作。

  当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，带动了PCB行业的蓬勃发展。报告期内，公司实现营业收入51.27亿，同比增长18.22%；实现净利润4.75亿，同比增长3.62%。公司管理团队提前评估、精准研判经济发展形势和市场环境，紧贴客户的真实需求，提升专业化的营销策划能力，提供专业、全面的服务。报告期内，公司持续大力开拓目标客户，逐步提升客户服务能力，先后获得西门子、石头科技、科世达、维信诺002387）、歌尔股份002241）、华星光电、富士康、零跑汽车等优质客户颁发的“最佳质量奖”、“最佳品质奖”、“卓越品质奖”、“优质供应商”等奖项。

  2022年上半年，公司累计研发投入达2.44亿元，同比增长20.96%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，逐步优化以企业为主体、高等学府和科研机构共同参与的技术探讨研究体系，不断对高性能产品的加工技术、降本技术、环保类技术、产品多样化有关技术、优化生产流程等技术进行攻关。在旗舰手机mSAP板、无线通讯模组板、智能手机高阶HDI主板、5G基站高频高速混压板、汽车无人驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、HPC高速线缆光模块板、MiniLED等产品上实现了量产，同时在AR/VR任意阶HDI板、卫星通信高速板、400G光模块板、高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破，实现用户对高端产品的需求。

  珠海景旺HLC、HDI（含SLP）项目是公司技术升级的主要载体，对公司的高质量战略发展具有里程碑式的重要意义。珠海景旺产品大范围的应用于5G通信设施、服务器、汽车电子、智能终端产品等，给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃；龙川软板二期项目是公司布局多层软板、软硬结合板产能的智能化制造基地，主要使用在于车载显示、TWS、触摸屏、OLED等产品。随公司新工厂的建设和投产，高多层、HDI（含SLP）、多层软板等高端产能的逐步达产，将进一步补足公司高端产品制造能力，能够为客户提供更全面的产品制造服务。

  报告期内，新工厂爬坡顺利，并已陆续通过部分重点客户的审核认证，公司将持续做好新工厂的运营工作，细致做好技术突破、良率提升、成本管控等工作，为公司增加新的动能。

  2022年上半年，大宗原材料价格整体趋势向下，减轻部分成本压力。因库存周期影响，公司成本端压力自三月起逐步释放。报告期内，公司注重精益降本工作，内部成立精益革新室，以按需求拉动的原则，结合工艺流程和设备属性、人机比等因素，构建各个工厂的生产模型。识别生产的全部过程中的瓶颈进行精益改善，以客户的真实需求为中心，从各个易造成浪费的行为中去一直在优化和改善。上游原材料价格下降叠加内部精益降本初见成效，2022年二季度实现净利润2.96亿元，环比上升65.90%，盈利改善趋势明显。

  变革是企业持续发展的驱动力。报告期内，公司持续创新管理机制，加强组织流程体系建设，大力推行组织变革，提升管理效率，逐步优化了以战略为导向的目标管理机制，实现了技术能力的转型升级、面向客户的项目管理机制初见成效、流程化组织建设能力得到大幅度的提高，增强了企业综合竞争力。

  报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

  印制电路板是电子科技类产品的关键电子互连件，下业的发展是PCB产业增长的动力，受全球宏观经济影响较明显。若宏观经济向好，下业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利造成消极的影响。

  公司直接原材料占经营成本的比例比较高，生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、金盐等。主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响企业未来的生产稳定性和盈利能力。

  公司通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提升产品售价和优化订单结构等方式，最大限度降低原材料价格波动对企业造成的风险。

  公司外销占比较大，主要经营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率出现重大变化，将直接影响企业进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。

  公司对汇率实时关注，由业务部门协同采购管理部，结合公司未来一定阶段的生产规划，通过灵活变更贸易结算方式来合理的安排外币结构和数量、平衡外币收支，以控制汇率风险，降低汇兑损益对经营业绩造成的不利影响。

  全球PCB产业重心进一步向中国转移，预计未来五年中国PCB行业产值继续保持较快增长，但因行业大规模扩产、业内技术日趋先进，中国PCB企业将面临更激烈的市场之间的竞争。公司FPC产品的主要下游领域为移动通讯终端、消费电子等产品，产品性能更新速度快，品牌多，产品市场占有率的变化周期相对其他传统行业较短。如公司的技术及生产能力不足以满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户、公司业绩将受到不利影响。

  公司将不断的提高多层软板、软硬结合板等高端产品的技术能力，不断开发高毛利产品，同时也加强对非移动通讯终端产品的客户开拓，加快包括新能源汽车、无线耳机、智能家居、工业控制等应用市场的产能准备和客户导入，以降低行业变化所带来的风险。同时，扩建高端产能，随着珠海两个新工厂的投产及爬坡，将协助公司实现制程能力和产品结构的跃阶升级，积极应对市场之间的竞争。四、报告期内核心竞争力分析

  经过多年专注于印制电路板领域积累的专业资源和行业经验，公司逐步凝聚建设了自身的核心竞争力。公司核心竞争力大多数表现在产品战略、管理、客户资源和技术水平四个方面，详细情况如下：

  公司坚持精心精品理念，秉承以客户为中心、为客户创造价值的核心价值要求，深耕细作，专注于印制电路板及相关这类的产品的研发、生产和销售，在发展中确立了多元化产品战略。

  公司针对各细分产品品类分别建立了专业化的独立工厂，在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好的业绩贡献，对各个下业的产品质量标准、技术体系要求、质量保障等均有深刻的理解与实践，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

  公司通过优化产品结构，布局多层次客户关系，连续多年保持比较高的产能利用率。同时，公司在产品线上也做了纵向延伸，集设计、加工、后续贴装于一体的全方位服务，稳抓客户资源，推动公司加快速度进行发展。从市场发展的新趋势看，多元化产品发展的策略对公司未来的持续稳健发展构建起强大的竞争优势，拓宽了公司的发展赛道、提高了公司成长的天花板。

  公司的产品质量放心可靠稳定，拥有多年业内良好口碑，多次获得客户颁发的产品质量奖项，为公司的市场开发提供了可靠保证。企业成立至今，始终专注于印制电路板行业，已形成一套行业领先水平的质量操控方法和模式。

  首先，公司致力于建立严格的质量管理体系，取得并实施了ISO9001-2015质量管理体系认证、IATF16949-2016汽车行业质量体系认证、ISO13485-2016医疗器械质量管理体系认证等，同时公司年年都会举行一次内部审核和管理评审，确保管理体系的有效运行和持续改进。

  其次，公司不断引进和总结生产经营中质量控制的先进经验，致力于持续提升产品质量和服务，针对各道生产工序和设备维护等一系列流程，公司制订了多项工艺控制的准则，涵盖从前端的供应商管理到后端的客户服务的整个经营流程。报告期内，公司荣获华星光电、维沃（vivo）、歌尔股份、海康威视002415）、零跑汽车等客户颁发的多个优秀质量类奖项，客户对公司产品给予公司产品高度肯定。

  最后，公司通过引入各类先进检测设备做监测，有效地提升了产品的可靠性。此外，公司的中央实验室通过了国家相关认证，除为公司自有产品提供质量可靠性监测外，还可当作第三方检验测试的机构，检验测试能力获得行业一致认可。

  公司重视生产经营过程中的成本控制，推行精益生产管理。公司各工厂均配置有成本控制人员，从产品前期采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交货环节实行全流程控制，配合有效的监督和激励机制，已形成一套较完善的成本控制管理体系。如在工程设计方面，为提高开料环节的材料利用率，通过拼板设计、BOM选料及流程的优化，制定严格的发料标准，使产品在前期采购、计划投料、生产领用时有章可循，避免物料多购和呆滞。在监督环节，公司已建立有较完善的成本统计与核算制度，对生产各工序的物料、能源、人工耗用、库存周转率和呆滞库存等进行统计并核算，每月出具成本控制报告，督促减少各工序设备和原料的不合理使用。通过严格执行成本控制管理体系并推行精益生产理念，企业具有行业突出的成本控制优势。

  公司持续开发完善信息化系统，引进的“甲骨文（Oracle）”ERP已上线使用，同时公司引进了国际知名MES制造执行系统、EAP设备自动化系统，基本覆盖公司生产、销售等所有环节，形成了较为完整的信息化和工业化一体的管理体系。公司通过对ERP、MES、CRM、ESB、EAP、EDI、SRM等信息化系统的全面整合，实现生产全流程的信息化处理，建立集采购、销售、订单评审管理、工程设计、生产制造及客户售后服务于一体的信息化平台。通过较为全面的信息系统来进行合理计划与过程控制、大数据分析与预测，实现采购管理、市场管理、生产管理、财务管理、人员管理的高效整合，实现企业资源的优化配置，最终更好服务客户。公司通过信息化手段全面规范各级管理程序，提升管理上的水准，降低生产及管理成本，实现效益最大化。

  良好的客户资源是企业稳健发展的保障。公司下游客户广泛分布在通讯设备、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制及医疗等行业，能够大大降低公司业绩受到单一行业波动的风险。

  公司凭借良好的产品质量口碑和多元化产品技术上的支持能力，已积累一批优质客户，包括华为、海拉、天马、OPPO、维沃（vivo）、富士康、海康威视、中兴、博世、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥等国内外有名的公司，这些客户普遍对供应商的资格要求高，体系认证周期长，知名国际客户对公司的认可表明公司产品质量让人信服、技术水平先进、管理和服务水平高。同时，公司注重与客户建立长期战略合作伙伴关系，通过加强自身研发技术、积极努力配合客户新产品试样、延伸下游产业链（建立SMT贴装线）等多种方式，提升主动服务客户的能力，深度挖掘现有客户价值。

  公司与重点客户合作多年，业务关系稳定，多次获得海拉、华为、中兴、OPPO、维沃（vivo）、海康威视、松下、大疆等国内外知名客户授予的优秀供应商称号。

  公司是国家高新技术企业，很看重研究开发工作，拥有健全的研发体系。公司技术中心于2010年被认定为深圳市宝安区企业技术中心，并于2014年被认定为深圳市级企业技术中心；子公司龙川景旺于2012年经广东省科学技术厅等部门的评审，获批组建广东省金属基印制电路板工程技术探讨研究开发中心并已通过验收，2017年被认定为广东省企业技术中心；子公司江西景旺2017年获批组建江西省高端印制电路板工程技术探讨研究中心，2018年被认定为江西省企业技术中心。

  公司拥有多品类的生产线，能够协同整合、相互促进各品类的技术资源，目前已开发出刚挠结合PCB、高密度刚挠结合PCB、金属基散热型刚挠结合PCB等产品的批量生产技术，能够向汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域批量提供产品。

  公司已取得“刚挠结合线路板的结合表面处理方法”等235项发明专利和182项实用新型专利，并在生产经营过程中积累了多项非专利技术。公司参与制定了《印制电路用金属基覆铜箔层压板》等四项行业标准，通过了《刚-挠结合板之内层表面等离子处理技术》等二十项科技成果鉴定，公司高密度多层印制电路板、高性能金属基特种印制板、高性能厚铜多层印制电路板等十九项产品被广东省科学技术厅认定为“广东省高新技术产品”。公司《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科学技术进步一等奖”，公司《5G天线多层高频印制电路板》和《自发光miniLED电路板》分别获得江西省优秀新产品二等奖、三等奖。

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