（002913.SZ）2024年5月9日公布消息称，2024年5月9日等机构调查与研究，董事会秘书、首席财务官：尹云云参与接待，并回答了调查研究机构提出的问题。

  公司属于电子元器件行业中的印制电路板制造业，主要是做高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司基本的产品为单/双面板、高多层板、HDI板等，产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域。公司于2017年12月在深交所成功上市。

  2024年第一季度，公司实现营业收入9.77亿元，同比下降2.92%，实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元，同比下降15.03%。公司持续优化产品和客户结构的过程中，消费类产品的占比会降低，对应的收入及利润较上年同期减少。

  公司于2022年12月，在泰国洛加纳大城工业园投资新建生产基地，当前已完成一期厂房封顶，预计2024年下半年投产。作为公司全球化战略的重要一环，泰国基地未来将承接海外市场的产能，打造海外供货能力，优化公司产能布局，通过充分调动和利用全球资源，实现优质资源配置，为公司多元化的海外订单奠定基础。

  公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等铜相关原材料，近期受大宗商品的价值变化影响，部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。同时，公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，精细化生产管理等举措，将原材料价格持续上涨的压力予以转移或消化。

  随着信息产业中云计算、大数据等下游应用的持续不断的发展，以AI为引领的新技术、新应用对算力的渴求日渐增长，同时汽车行业正经历电动化、网联化、智能化的深层次地融合和革新，服务器及、汽车电子等PCB下游应用场景需求增加，产业体系在一直在升级调整，从中长期看，产业将保持稳定增长。

  公司消费类产品占收入比例持续下降；在及服务器领域，公司持续加大研发投入，产品矩阵不断丰富；在汽车电子领域，公司持续加大对国内外客户的开发力度，积极拓宽汽车电子相关的产品结构和客户结构，逐步的提升汽车电子的收入占比；在新能源领域，特别是在逆变器、数字能源等领域积极开拓市场，目前已稳步实现量产。公司通过不断精进专业方面技术，提升制程能力，积极拓展市场，持续推动产品创新。

  公司将重视下游市场变化，有序推进各业务领域市场开拓工作，继续把握服务器领域中AI服务器的高速发展机会和新一代服务器更新换代的契机，和汽车电动化和智能化所带来的增量机会，实现市场占有率的进一步提升。

  注:调研过程中公司严格遵照《信息公开披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。